博鑫科技股份有限公司

博鑫科技股份有限公司由富鑫創投邱羅火董事長與博德公司陳海陸董事長共同創立於2001年9月20日，本公司主要代理各類封裝材料與各式IC，其中以美國Diemat公司特殊的低溫密封玻璃膠(Low temperature sealing glass paste)最被廣為運用於MEMS(微機電)的封裝。

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