凌嘉科技股份有限公司的技術團隊來自於半導體設備、IC封裝及其他科技產業,發展真空濺鍍和電漿處理設備並導入相關製程於各個領域。目前開發之設備與製程廣泛應用於半導體IC封裝基板、4C 「Computer 電腦、Communication 通訊、Consumer Electronics 消費性電子 ...
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