微鑫電子股份有限公司創立於2008年4月，設立於台灣新竹工研院。主要業務為提供矽晶圓薄化與背金鍍膜的服務。本公司以優越的製程技術、穩定之品質及完整即時之客服能力，做為核心競爭優勢 。
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