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1.在製程溫度與薄膜沉積選擇上高度彈性的 電漿輔助化學氣相沉積系統 2.真空的晶圓承載腔體(loadlock) 3.可用液態或氣態的金屬先驅物沉積 TEOS, SiC, and 和其他材料 4.最大到 200mm 晶圓 + More 版權所有 © 2012 佳霖科技股份有限公司 ADD：30265新竹縣竹北市泰和 ...

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