亞碩企業股份有限公司

亞碩機械科技(蘇州)有限公司成立。 2004: 成功研發垂直連續式電鍍填孔鍍銅製程,已進入量產階段。 2005: 垂直連續式電鍍銅設備,成功導入BGA , PBGA , Flip Chip & CSP... 等,高階填孔製程。 2006: 成立台灣二廠, 擴大產能

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