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取得 『發光裝置之封裝結構』於台灣、日本及韓國等地之專利 與日本Hitachi Cable簽約合作生產COF基板之後段製程 SIMMTECH及其負責人轉投資本公司10%股權，雙方成為策略聯盟伙伴 正式掛牌興櫃市場 正式掛牌上櫃 成立子公司 「晶呈科技股份有限公司」

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