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頎邦科技股份有限公司,半導體製造業,頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺 ...

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海邦科技股份有限公司 營業項目 F213080機械器具零售業。 F218010資訊軟體零售業。 F219010電子材料零售業。 F401010國際貿易業。 I301020資料處理服務業。 I301030電子資訊供應服務業 ...

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以下資訊由經濟部商工登錄資料庫匯整 (記) 查詢次數 31 次 公司名稱 海邦科技股份有限公司 統一編號 16980986 現況 核准設立 組織型式 股份有限公司 資本額 2,000 萬 設立日期 中華民國 88 年 09 月 10 日 變更日期 中華民國 94 年 11 月 18 日

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半導體製造設備及用品於新北的海邦科技股份有限公司，住址是新北市汐止區新台五路一段106號22樓，電話為02-2696-1680。

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