Lighting Japan 2014-從展場技術看市場趨勢- LEDinside

2014年1月27日 - 目前該公司已經開發出300mm的晶圓封裝以及340mm見方的大尺寸面積(Large Panel Package)封裝技術，未來也計畫朝500X600mm等大面積模封技術繼續開發。此設備原可用於記憶體(Memory)、微機電系統(MEMS) 外，因應LED ...

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