LED散熱基板之厚膜與薄膜製程差異分析- LEDinside

2009年12月17日 - 然而，目前市面上較常見的陶瓷基板多為LTCC或厚膜技術製成的陶瓷散熱基板，此類型產品受網版印刷技術的準備瓶頸，使得其對位精準度上無法配合更高階的焊接，共晶(Eutectic)或覆晶(Flip chip) 封裝方式，而利用薄膜製程技術所開發的陶瓷散熱基板則提供了高對位精準度的產品，以因應封裝技術的發展。 2.1、散熱基板的選擇就LED晶粒承載基板的發展 .... 降低，進而更加速高功率LED產品的量化。 作者：璦司柏電子股份有限公司研發處協理余河潔行銷處產品應用工程師邱昱維.

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