LED封装企业负重前行，合纵连横苗头现-中国LED在线

2014年1月27日 - 目前，封装材料已经从第一代的PPA预塑封框架+树脂/镜面到二代的陶瓷基板+镜面成形，一直到现在第三代的高反射材料预封装基板+树脂/镜面即当下正热的EMC材料，高亮度LED的发展趋势得益于封装材料的每一代变迁。第三代封装器件可 ... 其中鸿利光电即重视技术，又重视营销，主要发展LED照明领域；瑞丰光电追求技术领先，专注于LED封装，主要发展LED照明器件和LED背光源器件；雷曼光电以封装为核心，积极开拓下游应用市场；国星光电走垂直一体化路线。 国内中游上市 ...

www.ledinside.cn