CWNTP 3C: 富士通半導體推出全新小型封裝超低功耗16Kb FRAM 可延長電池壽命並縮小產品面積

...SoC)和系統儲存晶片。該公司的前身為1996年10月29日成立的新加坡商富士通亞太微電子股份有限公司台灣分公司，並於2010年7月22日正式更名。富士通半導體亞太有限公司與富士通... - 相關資訊

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