2010年LED散熱基板的趨勢- LEDinside

2009年11月13日 - 近年來印刷電路板(PCB)的生產技術已非常純熟，早期LED產品的系統電路板多以PCB為主，但隨著高功率LED的需求增加，PCB之材料散熱能力有限，使其無法應用於其高功率產品，為了改善高功率LED 散熱問題，近期已發展出高熱導係數鋁基板(MCPCB)，利用金屬材料散熱特性較佳的特色，已達到高 ... 4.1 厚膜陶瓷基板厚膜陶瓷基板乃採用網印技術生產，藉由刮刀將材料印製於基板上，經過乾燥、燒結、雷射等步驟而成，目前國內厚膜陶瓷基板主要製造商為禾伸堂、九豪等公司。

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