群登科技股份有限公司SiP模組@ 鴻定旺未上市股訊:: 痞客邦PIXNET ::

2012年12月2日 - 群登科技股份有限公司. 我們是高密度無線射頻集成芯片的提供者， 專注於高密度微型化系統集成芯片模塊的研究發展與製造..(more). 我們提供包括WiFi、Bluetooth、GPS、FM及Mobile TV的SiP（System-in-Package）單一或整合解決方案，如RF射頻電路設計、模組縮裝技術、軟體設計及製程最佳化等服務。 關於群登科技. 我們是高密度無線射頻 ... 營收比重99%。 3.國內外競爭廠商. 公司競爭對手包含村田製作所(Murata)、SEMCO、A

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