统硕科技有限公司开业投产_李林_新浪博客 - 新浪博客首页 - 新浪网

2011年3月2日 - 统硕科技由台湾上市公司景硕科技股份有限公司投资设立，占地面积200亩，总投资1.5亿美元，注册资本5100万美元。主要从事用于IC封装的PBGA（球形矩阵集成电路）基板和覆晶载板等产品的研制及销售。 如果您需要咨询投资信息 ...

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