經濟部SBIR第154次會議通過34項中小企業創新研發計畫

2010年8月5日 - 審議通過的計畫中較具代表性者如下: 台灣日邦樹脂股份有限公司/立通泰科技股份有限公司/照敏企業股份有限公司等三家公司聯盟所提「環保型磷系無鹵難燃導熱環氧樹脂型基板開發」計畫，擬將新型無鹵耐燃劑(DOPO-BZ前趨物)加入導熱粒子後，製成具耐燃及導熱雙重功能之基板，可減低電子材料熱量之聚集，有效解決印刷電路板爆板，並提升電子器材效能，延長 ... 開發完成後，將可應用於LED 照明路燈、車用燈具、LED TV 背光模組等，與國外市場產品競爭，提高國際競爭力。

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