2010年5月21日 - 科統科技股份有限公司所提「以多晶片封裝技術實現固態硬碟微型化開發計畫」,擬以多晶封裝技術將固態硬碟由模組型化改變成多晶片封裝之單晶片,可大幅降低固態硬碟的體積,且由於沒有馬達及碟片等機械結構,屬於低耗能及低 ...
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