經濟部通過58項中小企業創新研發(SBIR)計畫~第130及131次 ...

2009年6月19日 - 經濟部近日召開「小型企業創新研發計畫（SBIR）」第130及131次指導會議，審議通過巨鷗科技、威睿科技、上尚科技、美商故鄉新媒体、信宇科技、匯良實業、合眾冷凍工業、良美壓克力、晨興企業、中新科技、東台興業、鴻隆興科技、昇岱實業、詠盛興、 ... 信宇科技股份有限公司所提「高穩定度特性阻抗之通訊與控制鏈路電纜技術開發」，擬研發CC-Link多蕊絞線外部之LowDK絕緣及導電抗電磁波的複合包層，以有效解決結構彎曲所導致阻抗變異及屏蔽失效問題，提升對絞傳輸線的穩定性；除可用於長距離

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