欣興(3037)躍英特爾供應鏈@ a4112 :: 痞客邦PIXNET ::

2009年12月1日 - 欣興去年與蘋果關係疏遠，是營運不如預期的原因之一，在重返供應鏈及下半年智慧型手機大廠大舉出貨，公司研判，HDI高階的任意層（Any Layer）製程屆時恐有數個月供不應求，法人估計，下半年在重返蘋果供應鏈後，營運將可望回溫。 ... 欣興表示，首季傳統硬板（Rigid PCB）、高密度連接（HDI）板、軟性印刷電路板（FPC）及積體電路（IC）基板稼動率均低於70%，FPC、HDI相較上季降最多，在球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠啟用持續衍生成本、但營收貢獻

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