暴跌受惠股--金：IC封裝、砷化鎵；銅：連接元件；銀：導線架 ...

2013年4月16日 - 今日半導體封測及基板族群表現強勁，受惠於金價大幅回檔有利紓解成本壓力，加上3月北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)值攀高至1.14，創過去2年多來的新高紀錄，激勵封測大廠日月光

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