2015年3月8日 - 封測大廠日月光為了因應蘋果iPhone 6S/7的系統封裝(SiP)大單,將啟動新一波SiP擴產,除了日前決定透過買回庫藏股,發行海外可轉換公司債(ECB)籌資外,已有意出售在上海A股上市的子公司環旭股票。
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