台積電、日月光、矽品、力成及星科金朋紛紛加重高階封測布局 ...

2011年11月28日 - 近日，台積電、日月光（2311）、矽品、力成及星科金朋等封測大廠紛紛加重高階封測布局。 繼台積電宣布2013年將大舉跨入高階封裝領域后，日月光、矽品等也同步強調，明年資本支出仍會集中在晶圓尺寸封裝（WLCSP）及覆晶封裝（FC-CSP）等晶圓級封裝領域。 ... 中國大陸二十余城市公布「十城萬盞」半導體照明應用工程試點工作總結（華北華中篇） 易事達完成倫敦Nokia弧形LED顯示屏項目. 相關關鍵字: 台積電 · LED封裝 · 矽品 &middo

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