台灣專業軟性基材第一家！工研院宣布技轉宇威材料 ...

2014年12月5日 - 工研院在今（5）日正式以其在經濟部科專計劃支持下研發成功的「多用途軟性電子基板技術」（FlexUPTM）技轉「宇威材料科技股份有限公司」，以提供獨創的軟性基材，滿足日益增加的軟性顯示器市場需求及商機，切入全球腕戴式裝置、 ...

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