可撓曲金屬封裝基板在高功率LED中的應用- LEDinside

2008年2月21日 - 使用高熱傳導材時，封裝內部的溫差會變小，此時熱流不會呈局部性集中，LED晶片整體產生的熱流，呈放射狀流至封裝內部各角落，所以利用高熱傳導材料，可提高內部的熱擴散性。金屬高散熱基板材料可分成硬質與可撓曲兩種基板 ...

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