[转载]激光在LED剥离与划片中的应用_accesslaser_新浪博客

2012年9月25日 - 蓝光LED晶圆激光划片. 传统的制造商仍在继续供应横向结构的蓝光LED，激光划片是加工这种结构的晶圆的理想选择。蓝宝石的极高硬度给锯片切割与金刚石划片带来芯片成品率低、产量低和成本高等诸多问题。 与传统的钻石划片方式相比，紫外（UV）二极管泵浦固体（DPSS）激光划片方式的芯片成品率和晶圆产量大幅增加， ... 此外，背切划片只适用于厚度

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